Elektroplatéiert PC /ABS Produktergi wäit an den Autoen, Hausgeräter an der Industrie benotzt wéinst hirem schéine Metal Erscheinung.Materialformuléierungsdesign an Elektroplatéierungsprozess ginn allgemeng als d'Haaptfaktoren ugesinn, déi d'Elektroplateleistung vum PC / ABS beaflossen.Wéi och ëmmer, wéineg Leit oppassen op den Afloss vunSprëtz molding Prozessop der electroplating Leeschtung.
Injektiounstemperatur
Ënnert der Bedingung datt d'Material net knacken, kann eng méi héich Injektiounstemperatur besser Platingleistung kréien.Relevant Fuerschung weist datt am Verglach mat de Produkter mat Injektiounstemperatur vun 230 ℃, wann d'Temperatur op 260 ℃ - 270 ℃ erhéicht gëtt, d'Haftung vun der Beschichtung ëm ongeféier 50% eropgeet, an d'Uewerflächenausgesinn Defektrate ass staark reduzéiert.
Injektiounsgeschwindegkeet an Drock
Ënneschten Injektiounsdrock a richteg Injektiounsgeschwindegkeet si gutt fir d'Elektroplateleistung vu PC / ABS ze verbesseren.
Drock Erhalen Drock an Drock Erhalen Schaltpunkt
Ze héich halen Drock a spéiden schalt Positioun vun Holding Drock liicht ze iwwer Fëllung vun Produite féieren, Stress Konzentratioun um Gate Positioun an héich Reschtoffall Stress an Produiten.Dofir sollt den Drockhaltungsdrock an den Drockhaltungsschaltpunkt a Kombinatioun mam aktuellen Produktfüllstand agestallt ginn.
Schimmel Temperatur
Héich Ofdrécktemperatur ass gutt fir d'Elektroplateleistung vum Material ze verbesseren.Op héichSchimmelTemperatur, d'Material huet gutt Flëssegkeet, ass förderlech fir d'Füllung, d'molekulare Kette ass an engem natierleche Curlzoustand, den internen Stress vum Produkt ass kleng, an d'Plattformatioun ass staark verbessert.
Schrauwen Vitesse
Déi ënnescht Schraubegeschwindegkeet ass profitabel fir d'Plackleistung vum Material ze verbesseren.Am Allgemengen, op der Viraussetzung fir d'Materialschmelz ze garantéieren, kann d'Schraubegeschwindegkeet agestallt ginn fir d'Miessungszäit e bësse méi kuerz ze maachen wéi d'Kühlzäit.
Resumé:
D'Injektiounstemperatur, d'Injektiounsgeschwindegkeet an den Drock, d'Schimmeltemperatur, d'Haltendrock an d'Schraubegeschwindegkeet am Sprëtzenformprozess hunn en Impakt op d'Platéierungsleeschtung vum PC / ABS.
Deen direktsten negativen Effekt ass den exzessive internen Stress vum Produkt, wat d'Uniformitéit vun der Ässung an der Coarseningstadium vun der Elektroplatéierung beaflosst, an dann d'Platéierungsbindungskraaft vum Endprodukt beaflossen.
Kuerz gesot, d'Plackleistung vum PC / ABS-Material kann wesentlech verbessert ginn andeems en entspriechende Sprëtz-Formprozess setzt a probéiert den internen Stress vum Material a Kombinatioun mat der Produktstruktur, dem Schimmelzoustand an dem Zoustand vun der Formmaschinn ze reduzéieren.
Post Zäit: Aug-19-2022